leica 徠卡顯微鏡_第(53)頁-北京瑞科中儀科技有限公司

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Leica 徠卡DM8000M金相顯微鏡DM8000M 徠卡 DM8000 M 提供了全新的光學設計，如理想的宏觀檢查模式或者傾斜紫外光 (OUV, 隨檢UV 選擇) 不但提高了分辨能力，同時也增加了觀察 8’’/200 毫米直徑大樣品時的產量。該機照明基于的 LED 科技，一體化整合在顯微鏡機身上。低熱輻射效應和一體化內置技術確保了顯微鏡四周空間具有理想化的空氣環流。 LED的超長使用壽命和低能耗特性大大降低了用戶今后的使用成

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2024-06-18

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Leica 徠卡DM6000M金相顯微鏡徠卡顯微鏡 DM6000M顯微鏡是，光學設計上采用*的HC無限遠軸向、徑向雙重色差校正光學技術，*消除雜散光等干擾因素；在整個光學系統內，對涉及成像質量的所有組件(物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、目鏡、照相接口等) 進行*化組合，實現圖像分辨率和反差的*化，得到銳利圖像的同時追求Z高分辨率。

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2024-06-18

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Leica 徠卡 DMI3000M倒置金相顯微鏡純手動的倒置研究級的工業應用顯微鏡 Leica DMI3000 M 徠卡 DMI3000 M 倒置式手動版研究級顯微鏡適用于材料科學，工業質量觀察和保障，以及新產品的研發,使用非常方便. 設備上直觀地設置了控制按鍵,便于每天大量的觀察和培訓工作高效率地進行開展. 萬用型的徠卡 DMI3000 M 可提供完善的專業配置來滿足特殊客戶的應用與需求.

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2024-06-18

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Leica徠卡DMI5000M倒置金相顯微鏡-徠卡顯微鏡 DMI 5000M是徠卡公司繼MEF4A型倒置金相顯微鏡之后于2005年推出的又一款大型研究級自動倒置顯微鏡, 光學設計上采用*的 HC無限遠軸向、徑向雙重色差校正光學技術，*消除雜散光等干擾因素；在整個光學系統內, 對涉及成像質量的所有組件(物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、目鏡、照相接口等) 進行*化組合，實現圖像分辨率和反差的*化，得到銳利圖像的同時追求Z高分辨率。

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Leica 徠卡DM4000M半自動金相顯微鏡徠卡DM4000M配置新型的顯微數碼CCD，為您的應用提供了正確的解決方案。標準的火線(FireWire) 界面能夠將圖像快速地傳輸到PC 電腦和Apple 電腦。新型數碼CCD能夠滿足材料樣本彩色和黑白圖像的需要，同時具備簡易操作的白色平衡以及陰影校正的特性。所有的新型數碼CCD都具備有實時圖像模式。分辨率從130 萬到1200 萬像素，圖像色彩達14BIT。

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2024-06-18

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徠卡Leica RM2245輪轉式切片機技術參數: 切片厚度0.5－100um 修塊厚度1-600 水平進樣28mm±1mm,步進馬達控制，垂直距離70mm 樣本回縮5-100um,以5um遞進，此功能可關閉徠卡Leica RM2245輪轉式切片機電動粗修速度：300um/s和900mm/s

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2025-07-24

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